该厂为8寸大晶圆所产生线配套方案的超注射用水设计，定期所产生含硅废水解决技艺150吨。废水解决技艺中虽无高价属，但硅含水量高易结渣，且电容率需达到了18MΩ·cm才可回收。原始解决技艺始终无法满意新修订的《微电子企业水空气污渍排卸准则》（GB39731-2020）尤其排卸卫生防护距离。 污废水 化学物质基本特征 主要水工业废气 ：氢氧化铁硅（200-300mg/L）、颗粒物硅（粒度分布0.1-1μm） 非常规标准 ：TOC<10μg/L，硼硫含量<5μg/L 水体性质 ：低水的电导率（<50μS/cm）但硅单质形状有难度 净化处理方法流程步骤 改革创新适用"梯级膜剥离+电去铝离子"组合构成方法： 微滤预正确处理 ：1μm瓷砖膜屏蔽广告大颗粒物硅，通量保持80LMH 正离子交易树酯 ：D201大孔光敏树脂选定性吸收硅酸分子式 三级RO系统化 ：独一段再利用率60%，然后段分为高脱硼膜pcb板 EDI电去阴阳离子 ：电压黏度2A/m²，持续性洗去残余物铝离子 紫外光灭菌 ：254nm紫外线灭菌灯线分子量40mJ/cm² 技术设备工作亮点 開發专业化阻硅剂（有机化学胺类包覆物），廷迟膜废弃物的周期3倍 EDI功能模块不断创新流道设计的，硅祛除率优化至99.8% 迅雷在线硅进行分析仪器（校正面积0.1-500μg/L）建立精确调整 行驶工作成效 经第第三方获取方在线检测： 总硅从280mg/L降低0.05mg/L 硼浓度从8μg/L降下来0.3μg/L 设备再利用率从原40%升降至68% 膜换个寿命不断增加至5年，年启用成本预算降低了35%