开家小型PCB板制造技术工艺制造业企业因扩产引发含铜生活污水日排污量升至150吨，原治理工学艺没办法充分考虑铜正离子≤0.5mg/L的新准则，需确定技术工艺创新。 废渣含量及主要来源 生产废水来自于蚀刻、沉铜、电镀锌等工艺，首要含铜阴阳离子（80-120mg/L）、少量镍、锡及生产络合剂（EDTA），都具有高COD（300-500mg/L）特征。 整理的工艺过程 破络反映池 ：加药系统混炼钠伤害铜-EDTA络合物，解放存在铜铁离子。 多级化学物质沉淀物中 ： 特级析出物中：加生石灰调pH至9.5，制成氢阳极氧化铜析出物中； 五级奠定：及时补充混炼橡胶钠转变成更加稳定定的混炼橡胶铜奠定（CuS）。 科学规范积淀池 ：选用蜂窝斜管加快速度沉降，出水量铜渗透压调至1mg/L低于。 膜滤水系统的 ：反参透装置+反参透组合公式工艺流程，保障铜铝离子≤0.3mg/L，产水回收率达70%。 多效蒸发晶体 ：浓水经MVR蒸发掉器二手回收铜盐，构建零夜体减排。 最终能够成效 出液铜浓度值稳定性在0.2-0.4mg/L，COD降下来50mg/L有以下，每一年的降低开水投入超8070万，天价属生活污水存在量少40%。